China fabrica o chip de memória mais avançado do mundo

South China Mornin Post — A Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), principal produtora de chips de memória da China, fabricou o chip de memória 3D NAND “mais avançado do mundo” conhecido por estar em um dispositivo de consumo em um “salto tecnológico surpresa”, de acordo com um relatório da TechInights.

O chip de memória da YMTC, encontrado em uma unidade de estado sólido lançada discretamente em julho, mostra que o fabricante continuou a desenvolver tecnologia avançada, apesar de ter sido prejudicado por sanções depois de ter sido colocado na Lista de Entidades do Departamento de Comércio dos EUA, de acordo com um relatório de quarta-feira do empresa de análise de semicondutores.

O desenvolvimento segue uma análise de desmontagem anterior feita pela TechInsights do processador Kirin 9000S 5G encontrado no smartphone Mate 60 Pro da Huawei Technologies, na lista negra dos EUA, lançado em agosto, que teria sido fabricado pela fundição chinesa Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). O poderoso chip caseiro surpreendeu muitos analistas do setor, dadas as duras restrições em vigor nos EUA.

“Como a inovação revelada pela TechInsights no processador HiSilicon Kirin 9000s do Huawei Mate 60 Pro (que usou o processo SMIC 7 nm (N+2)), aumentam as evidências de que o ímpeto da China para superar as restrições comerciais e construir seu próprio fornecimento doméstico de semicondutores cadeia tem mais sucesso do que o esperado”, disse a TechInsights em seu relatório.

A memória 3D NAND está na vanguarda do design de chips de memória e é um componente importante para computação de alto desempenho em aplicações como inteligência artificial e aprendizado de máquina.

A YMTC e 21 outros “grandes” players chineses no setor de chips foram adicionados à lista de entidades dos EUA em meados de dezembro de 2022, em meio à escalada das tensões comerciais e geopolíticas entre as duas maiores economias do mundo.

Na época, o fabricante de chips com sede em Wuhan estava no caminho certo para desafiar os líderes de chips de memória Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology com um novo chip flash 3D NAND carro-chefe, o X3-9070 de 232 camadas. As perspectivas de produção em massa deste chip diminuíram depois que os fornecedores de equipamentos dos EUA KLA e Lam Research interromperam as vendas e serviços para a YMTC.

No entanto, uma recente desaceleração no mercado de chips de memória e um foco renovado em medidas de redução de custos na indústria podem ter proporcionado à YMTC a oportunidade de avançar com um chip mais avançado e com maior densidade de bits, de acordo com a TechInsights.

O mais recente progresso da YMTC no avanço dos chips de memória foi relatado pela primeira vez em abril, quando fontes não identificadas disseram ao South China Morning Post que a YMTC dobrou os esforços para trabalhar com fornecedores chineses para ajudar a fabricar seus chips mais avançados. Este esforço foi baseado na arquitetura “Xtacking 3.0” do YMTC e as fontes disseram que houve progresso em um projeto ultrassecreto de codinome Wudangshan.

Fontes disseram que o projeto pretendia usar apenas equipamentos chineses e que a YMTC havia feito grandes pedidos a fornecedores de equipamentos nacionais, incluindo o Naura Technology Group, com sede em Pequim, um importante fabricante chinês de ferramentas de gravação, que também são a principal linha de produtos da empresa com sede nos EUA. Lam Pesquisa.

No entanto, na altura, os analistas assinalaram muitos pontos de estrangulamento pendentes na cadeia de fornecimento de fabrico de chips da China, tais como a falta de alternativas nacionais chinesas viáveis ​​para ferramentas de fabrico de chips, tais como sistemas de litografia disponíveis na empresa holandesa ASML Holding. A empresa holandesa detém uma posição quase de monopólio na produção das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) mais avançadas do mundo.

A TechInsights não comentou em seu relatório se os chips de memória da YMTC foram produzidos com ferramentas e componentes fabricados exclusivamente na China.

Na quarta-feira, a Bloomberg divulgou um relatório citando fontes não identificadas que disseram que a SMIC usou equipamentos reformulados da ASML, especificamente seus sistemas de litografia ultravioleta profunda (DUV), para fabricar o processador avançado no famoso smartphone Huawei.

Estima-se que o processo DUV – quando produzido em escala – seja mais caro do que a utilização de sistemas de litografia EUV mais avançados, que a ASML está proibida de vender à China desde 2019.

No entanto, estão a caminho restrições mais rigorosas às vendas da ASML para a China. A partir de janeiro de 2024, a empresa estará proibida de vender suas máquinas DUV da série 2000 para a China sob as últimas restrições de Haia.

Embora os recentes avanços em chips na China tenham despertado entusiasmo interno sobre o progresso do país na fabricação de chips avançados desenvolvidos internamente, alguns especialistas alertam que as empresas chinesas ainda permanecem anos atrasadas na produção dos sistemas de litografia necessários para fazer progresso real.